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        PCB 鉆針
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        對于廢舊電路板的處理途徑與技術
        PCB抄板技術中,對于廢舊的電路板,目前的處理技術只能簡單地回收電路板中的金屬部分,填埋和焚燒仍是處置廢舊電路板的主要途徑。慮到現有處理技術的潛在污染問題,研究廢舊電路板新的安全處置技術已成為亟待解決的一個重要課題。
          熱解是處置有機廢物的最有效方法之一,在無氧高溫條件下,電路板材料中的有機物降解成小分子的石油產品,同時達到與無機惰性組分的分離,因此熱解處理是廢舊電路板資源化和無害化的有效方法。資料表明,目前大部分電路板的熱解研究都是在氮氣氣氛下進行的。氮氣氣氛下熱解的缺點是大量氮氣的帶入導致氣體產品不純,而且熱解產物從樣品內部擴散到能夠被氮氣帶走的位置需要的時間較長,容易發生二次裂解反應,如果加大氮氣吹掃量,雖然在一定程度上可以減少二次裂解反應,但會明顯增加需要處理的氣體總量和氮氣的消耗。
          與通常以惰性氣體作為載氣的熱解技術相比,真空熱解具有很多的優越性,一方面真空條件下能縮短熱解氣在高溫反應區的停留時間,從而減少二次裂解反應的發生,達到增加熱解油的產率和價值的目的;另一方面因為無須引入載氣,提高了氣體產品的純度。真空熱解已在廢聚氯乙烯、廢舊輪胎以及汽車廢物等方面的回收領域獲得了成功的應用。
          印刷電路板作為電子器件的重要組成部分,廣泛地用于各種電子電器設備中,近年來隨著廢舊電子電器設備數量的快速增長,需要處理的廢舊電路板也越來越多。一般電路板的主體部分是環氧玻璃布覆銅板制成,這種材料具有不溶和不熔特點,因而采用通常的塑料再生技術無法處理,此外電路板中高濃度的溴化阻燃劑、重金屬等有害成分也給電路板的再生利用帶來很大的困難。
          1.熱解產物的揮發性,減少熱解產物在高溫熱解區的停留時間,降低二次裂解反應的發生.因而可以提高液體產品的產率,降低固體和氣體產品的產率;
          2.熱解溫度、升溫速率和真空度等熱解條件對真空熱解產品的產率分布有一定影響,適當降低熱解溫度、減慢升溫速率、提高真空度有利于提高液體產品的產率;
          3.電路板熱解液體中含有高濃度的有機溴化物,不適宜作為燃料利用,真空熱解能夠明顯降低熱解過程中的水分形成,同時提高液體產品中苯酚、雙酚A、對異丙基苯酚、對苯基苯酚、溴化雙酚A等化工單體的濃度,因此液體產品用于分離提取化工原料具有很高的價值;
         

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